Термична подложка с висока проводимост

Описание на продукта
 

High Conductivity Thermal Pad is an interface material used for thermal management of electronic equipment. It is mainly composed of a silicone matrix and a high thermal conductivity filler in the form of a soft sheet. It is designed to fill the tiny gap between electronic components and the heat sink, reduce thermal resistance, and improve heat conduction efficiency. The material has excellent thermal Проводимостта, умерената твърдост и еластичността и може да работи стабилно за дълго време в среда с висока температура . Неговата топлинна проводимост се влияе от типа на пълнителя, съдържанието и основния материал . Общите пълнители включват алуминиев, алуминиев нитрид, силиконски нитрид и т.н. Силиконовите подложки за проводимост се използват широко в системите за разсейване на топлина в полетата на LED осветление, компютърни процесори, модули за захранване и комуникационно оборудване .

Характеристики

Високата топлинна проводимост подобрява ефективността на разсейване на топлината
The thermal conductivity of High Conductivity Thermal Pad reaches>=5.0 W/m·K (according to ASTM D5470 standard), which is a high thermal conductivity grade material. This value ensures that it can efficiently transfer heat in high-power electronic devices, shorten the heat conduction path from the heat source to the heat sink, significantly reduce the contact thermal resistance, and improve Общата ефективност на разсейване на топлината, като по този начин намалява влошаването на производителността на устройството или топлинната повреда, причинена от натрупването на топлина.

Налични са няколко дебелини
Дебелината на продукта варира от 0 . 5 mm до 5 . 0 mm (според стандарта ASTM D374), поддържа запълване на термичен интерфейс на различни пропуски и е подходящ за различни компоненти за разсейване на топлина с неравномерни размери или сложни структури. Този дизайн гарантира добър контакт и пълнене при различни отклонения в монтажа, подобрявайки консистенцията на термичния интерфейс и стабилността на термичната проводимост.

Както мекота, така и адаптивност
The hardness of High Conductivity Thermal Pad is Shore 00 55±5 (according to ASTM D2240 standard), with good softness, which can effectively fit the surface of the device and fill in small uneven areas. This performance increases the actual contact area between the thermal interface material and the device, reduces the interfacial thermal resistance, and avoids mechanical stress on the components during Асамблея .

Стабилни топлинни и механични свойства
Продуктът има специфична тежест 3 . 4 ± 0 . 2 (според ASTM D792), което показва, че има високо съотношение на вътрешния пълнител и плътни термични пътеки, осигурявайки стабилна топлопроводимост. Якостта на опън е 8 psi (според ASTM D412), който поддържа меки свойства, като същевременно има основна структурна стабилност, което помага на материала да не се деформира или да се обелва по време на дългосрочна употреба и подобрява надеждността.

* Модул за висока термична проводимост
* Нови енергийни превозни средства
* Микропроцесори, чипове за памет и графични процесори
* Мрежово комуникационно оборудване
* Автомобилно оборудване, зарядно
* Високоскоростно задвижване на твърд диск
 

Опаковане на термична подложка / проводима подложка / термичен интерфейс на кутиите за картонени опаковки Размер: 270 мм (L)*170mm (W)*40mm (H)
Подробности за опаковката: Нормалният пакет е кутия за картонени опаковки, ако количествата за експортиране са твърде много, ще поставим кутиите за картонени опаковки на дънкера и след това ще опаковаме целия план за транспортиране . порт: xiamen

The company collaborates with both the Institute of Chemistry, Chinese Academy of Sciences and the College of Materials Science and Engineering, Xiamen University, jointly establishing an industry-academia-research platform. It also recruits Ph.D. and graduate students from the two research institutes as key technical personnel for the R&D team. With nearly 19 years of development, the company boasts a highly skilled and experienced R&D team, focusing on the research, development, and production of electronic industrial adhesives, thermal interface materials, and soldering materials. It provides customers with solutions, including product development, simulation testing, and adhesive application processes.

Популярни тагове: Термична подложка с висока проводимост, Китай Производители на термична подложка с висока проводимост, доставчици, фабрика, Подложка за термично управление на компютърната система, подложка за електронно разсейване на топлината на устройството, подложка за прегряване на игри за прегряване на игри, Подложка за термично приложение за охлаждане на сървъра, Подложка за подобряване на термичните характеристики на таблета, Подложка за термичен разтвор